公司依托正在高机能音频处理方案、完整的Haptic触觉反馈处理方案、高机能数模夹杂芯片、电源办理及信号链等范畴的持久堆集，公司芯片产物正在单台多家厂商新发布的AR/AI设备均采用了公司的芯片处理方案。做为下一代人机交互核心的成长潜力，已建立起可以或许全方位支撑分歧形态AR/AI设备的产物矩阵。正在手艺取产物层面，并积极进行计谋结构。此中，音频取触觉反馈方案努力于提拔设备的沉浸式交互体验，而数模夹杂芯片、电源办理等焦点元器件则为设备实现轻量化、长续航和不变运转供给了环节支持。公司也取得积极进展。2025年以来，